2007年2月8日，
NTT DoCoMo公司、瑞萨科技、
富士通有限公司、三菱电机公司、
夏普公司和
索爱移动通信公司宣布，计划共同开发支持HSDPA（注1）/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）双模
手机的新一代移动电话平台（注2）。该平台的开发预计将在2008财政年度第二季度（7月至9月）期间完成。
据悉，本次六家公司联合开发的是一种可以提供先进功能的3G移动电话平台，这种新型平台将基于SH-Mobile G3，采用支持HSDPA
CAt.8（注1）/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基带处理器（注3），以及具有高端多媒体功能的应用处理器（注4）的单芯片系统LSI，同时还集成了音频、电源和RF前端模块参考设计。该平台还将包括具备基本功能的通用软件，如Symbian等先进操作系统、设备驱动程序、中间件和通信软件。
在六方战略合作之前，
NTT DoCoMo和瑞萨已经共同开发了SH-Mobile G1，这是一种支持W-CDMA和GSM/GPRS双模
手机的第一代单芯片LSI。SH-Mobile G1目前已经批量生产，利用它开发的手机已于2006年秋季首度推向市场。第二代后续产品SH-Mobile G2和集成了核心软件的移动电话平台目前正在由NTT DoCoMo、瑞萨、
富士通、三菱电机和
夏普进行开发。（使用G2的手机预计将在2007年秋季上市）。
移动电话制造商们以此平台为基础进行系统开发，将显著缩短开发时间并降低成本，帮助制造商投入更多时间和资源开发与众不同的
手机功能并扩展他们的产品线。
另据了解，除日本客户之外，瑞萨还计划向全球W-CDMA市场提供该平台，以进一步降低成本。瑞萨科技系统解决方案第2事业部副总经理川崎郁也表示：“我非常高兴六家公司将共同开发以SH-Mobile G3为核心的移动电话平台。我们期待在全球W-CDMA市场大量推广应用这个平台。”开发标准操作系统的Symbian日本公司总裁久晴彦评论说：“Symbian非常高兴用SH-Mobile G3作为移动电话平台的核心，这将有助于开发具有高功能和低成本的3G移动电话，同时缩短开发时间。”
注释：
1.HSDPA：高速下行链路分组接入。3G W-CDMA数据传输标准的增强型高速版本。目前FOMA实现的最高数据传输速度为384kbps。如果采用HSDPA
CAt.8标准，将支持高达7.2Mbps的传输速度。
2.移动电话平台：一种集成了基带处理器等硬件和软件的移动电话基础系统。
3.基带处理器：一种用于移动电话的处理通信功能的器件。
4.应用处理器：一种处理多媒体应用如电子邮件、静止图像和电影、音频和
视频播放，以及可视电话的LSI。
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